A harmadik hallgatói ösztöndíjprogramot indították a budapesti műszaki egyetemen
Gazdaság, 2019.10.05
Az egyetemi oktató, diák és informatikai cég együttműködéséből született ösztöndíjprogram harmadik évfolyamát indította a Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem hálózati rendszerek és szolgáltatások tanszéke, a Paripa program (Partnerségben az iparral - hallgatói képzési és ösztöndíjprogram) első évfolyama idén januárban végzett, 11 hallgató fejezte be a munkáját 6 partnercég kutatás-fejlesztési feladatain.
A szervezők közlése szerint a második évben újabb 15 témán kezdtek dolgozni a hallgatók, az együttműködő cégek száma 6-ról 9-re nőtt, köztük az ország legnagyobb informatikai és távközlési cégei is megtalálhatók. A második évfolyamon 14 hallgató kezdte meg a munkát 7 partnercég vezetésével, míg az idei évfolyamon 9 céges partner - BHE Bonn Hungary, Bosch, Cloudera, DXC Technology, Ericsson, IBM Budapest Lab, NISZ Zrt., Morgan Stanley, Vodafone Magyarország - 16 kutatás-fejlesztési témához választotta ki a mentorált hallgatókat.
A DXC Technology például harmadik éve vesz részt a programban és az idén ismét fogad hallgatót, a tavalyi mentorált ma már a cégnél dolgozik - közölték.
A közlemény idézi Simon Vilmost, a BME hálózati rendszerek és szolgáltatások tanszék vezető-helyettesét, a program igazgatóját, aki szerint a partnercégek és a hallgatók is elégedetten nyilatkoztak a három féléves közös kutatásról és a soft skill műhely nyújtotta személyiségfejlődésről.
A DXC Technology például harmadik éve vesz részt a programban és az idén ismét fogad hallgatót, a tavalyi mentorált ma már a cégnél dolgozik - közölték.
A közlemény idézi Simon Vilmost, a BME hálózati rendszerek és szolgáltatások tanszék vezető-helyettesét, a program igazgatóját, aki szerint a partnercégek és a hallgatók is elégedetten nyilatkoztak a három féléves közös kutatásról és a soft skill műhely nyújtotta személyiségfejlődésről.
(MTI)
Véleménye van? Szóljon hozzá!